| 项目 |
工艺能力 |
说明 |
| 最大层数 |
30层 |
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| 板材类型 |
FR4, 高Tg FR4, 铝基，铜基，高频板材，聚四氟已烯，厚铜，无卤素板材，BT板材，Rogers，PTFE等 |
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| 板厚(THK) |
0.2mm≤THK≤6.0mm |
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| 最小孔径(mm) |
0.15mm |
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| 最大板厚孔径比 |
13:1 |
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| 最大加工尺寸 |
单、双面板 |
600 x 1000 mm |
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| 多层板 |
≤6层 |
600 x 900 mm |
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| ≥8层 |
500 x 600 mm |
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| 镀层厚度 |
镀硬金金厚(u") |
50u" |
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| 化学沉金金厚(u") |
4u" |
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| 成品铜厚 |
外层(oz) |
6oz |
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| 内层(oz) |
6oz |
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| 最小线宽/线距(mil) |
3/3 mil |
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| 最小焊环 |
导通孔 |
3mil |
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| 器件孔 |
6mil |
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| 铜到板边距离 |
0.25mm |
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| 最小线宽/线距(mil) |
底铜铜厚(oz) |
最小线宽/线距(mil) |
在保证间距的情况下线宽不能低于要求值 |
| 0.5 |
3/3 |
| 1 |
4/4 |
| 2 |
5/5 |
| 3 |
7/7 |
| 5 |
9/9 |
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